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電子行業(yè)廢氣治理解決方案

發(fā)布時(shí)間：

2025-08-04

一、廢氣特性與挑戰(zhàn)

電子行業(yè)（半導(dǎo)體、PCB、LCD/OLED等）廢氣成分復(fù)雜，含VOCs（異丙醇、丙酮）、酸性氣體（HF、HCl）、劇毒氣體（PH3、AsH3）及顆粒物，具有毒性高、易燃易爆、間歇排放等特點(diǎn)，需滿足超低排放標(biāo)準(zhǔn)（如VOCs＜10mg/m3）。

二、核心處理技術(shù)

1. VOCs廢氣處理

蜂窩沸石分子篩濃縮+RTO/RCO
沸石分子篩吸附大風(fēng)量低濃度VOCs（濃縮10-20倍），脫附后高濃度廢氣進(jìn)入RTO（760℃）或RCO（250-400℃）燃燒分解，熱回收率≥95%。
案例：半導(dǎo)體廠處理20萬m3/h異丙醇廢氣，凈化效率99.2%，能耗降低60%。

優(yōu)勢(shì)：沸石分子篩耐高溫、疏水性強(qiáng)，壽命較活性炭延長(zhǎng)3倍，且無燃爆風(fēng)險(xiǎn)。

2. 酸性廢氣處理

多級(jí)噴淋吸收：水洗→堿洗（NaOH）→除霧，HF去除率≥99%，采用PP/PVDF防腐材質(zhì)。

干濕法組合：Ca(OH)?干法吸附+堿液噴淋，處理半導(dǎo)體刻蝕廢氣（CF4、NF3副產(chǎn)物）。

3. 特種氣體處理

燃燒法：硅烷、氫氣燃燒后經(jīng)水洗+堿洗，設(shè)置防爆聯(lián)鎖（LEL＜25%）。

催化分解：貴金屬催化劑（Pt/Pd）分解PH3/AsH3為單質(zhì)，效率≥99.9%。

4. 顆粒物處理

硅粉/金屬粉塵：旋風(fēng)+布袋除塵，排放＜5mg/m3。

重金屬?gòu)U氣：濕法噴淋+還原沉淀（如Cr6+→Cr3+）。

三、典型應(yīng)用案例

半導(dǎo)體廠綜合處理

工藝：沸石分子篩+RTO（VOCs）+三級(jí)堿洗（HF）+催化分解（PH3）。

效果：VOCs＜8mg/m3，PH3＜0.1mg/m3。

LCD面板廠VOCs治理

沸石分子篩濃縮20倍+RCO（320℃），余熱回收年省天然氣30萬m3。

PCB酸性廢氣回收

噴淋塔+離子交換樹脂，實(shí)現(xiàn)廢酸回用。

四、行業(yè)難點(diǎn)與應(yīng)對(duì)策略
電子行業(yè)廢氣治理面臨三大核心挑戰(zhàn)：特種氣體（如硅烷、磷烷）的安全處置需配備防爆系統(tǒng)和應(yīng)急氮?dú)獗Ｗo(hù)；超低排放要求（VOCs＜10mg/m3）需采用"沸石分子篩吸附+催化氧化"等多級(jí)凈化工藝；強(qiáng)腐蝕性介質(zhì)（HF、HCl等）需選用PTFE襯里、鈦合金等特種材料。針對(duì)間歇性排放特性，需配置智能風(fēng)量調(diào)節(jié)系統(tǒng)，確保處理設(shè)施穩(wěn)定運(yùn)行。

五、未來技術(shù)趨勢(shì)

 智能化監(jiān)控系統(tǒng)：集成 PLC + 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)廢氣濃度、設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，自動(dòng)調(diào)節(jié)藥劑投加量與風(fēng)機(jī)頻率。 資源回收一體化：開發(fā) “廢氣處理 - 溶劑回收 - 能量利用” 閉環(huán)系統(tǒng)，如 RTO 余熱用于工藝加熱，回收的酸液回用于生產(chǎn)。 新型材料應(yīng)用：推廣耐濕耐硫催化劑（如鈦硅分子篩）、疏水性沸石轉(zhuǎn)輪，適應(yīng)高濕度廢氣工況。 電子行業(yè)廢氣治理需結(jié)合工藝特性定制化設(shè)計(jì)，在滿足嚴(yán)苛排放標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗與資源循環(huán)，助力半導(dǎo)體、顯示面板等高端制造產(chǎn)業(yè)綠色發(fā)展